铝合金真空腔体设计

晶体振荡器：晶体振荡器是分子束外延生长的定标设备。定标时，待蒸发源蒸发速度稳定后，将石英振荡器置于中心点。通过读出石英振荡器振荡频率的变化，可以知道蒸发源在单位时间内在衬底上长出薄膜的厚度。有的不锈钢真空腔体将晶振放在样品架放置样品位置的反面（如小腔），在新腔体的设计中单独设计了水冷晶振的法兰口，用一个直线运动装置（LinearMotion）控制晶振的伸缩。生长挡板：生长挡板通过在蒸发源和样品之间的静态或动态遮挡，可以在同一块衬底上生长出特殊几何图形或者多种不同厚度的薄膜样品。冷却系统：通常由水冷却系统或气冷却系统组成，用于将内部的物质冷却至所需温度。铝合金真空腔体设计

真空系统是一种非常特殊的系统，其可以通过将系统中的气体抽出以及添加吸附剂等方式创建真空环境。这种环境在各行各业中都有着普遍的应用，尤其在高科技领域中得到了普遍的使用。畅桥真空小编将会讨论真空系统在哪些行业中被普遍应用，并且为你详细介绍每一种应用领域。

航空航天领域：在航空航天领域中，真空技术也有着普遍的应用。例如，在太空器的气氛中使用真空技术，可以消除大气的阻力，从而增加其速度和高度。在制造飞船的过程中，也需要使用真空技术来实现部分工艺，例如利用真空干燥器在飞船内消除水份等。

化学工业领域：真空技术在化学工业领域中也具有重要的应用。例如，在高分子材料的制造过程中，我们需要使用真空系统，以消除空气对材料的干扰。以化学合成过程为例，可以通过真空技术来控制化学反应中气体的流动方向，或者消除气体对反应的阻力和干扰。 郑州镀膜机腔体制造为完成超高真空，要对腔体进行150～250℃的高温烘烤，以促使材料外表和内部的气体尽快放出。

真空腔体的使用条件及操作流程：

1、使用前须了解真空腔体的使用范围，实际使用不得大于范围的2/3，并且也不能大于表头量程的2/3。

2、将内衬放入釜之前，需注意搅拌磁子是否已放入，物料总体积不能大于装置体积的2/3。

3、加料时，物料尽量加到釜底，尤其催化剂应被原料或溶剂覆盖。

4、加料完毕，擦干净真空腔体及釜盖密封面，不能粘附其他杂质，避免密封不紧。

5、盖上釜盖，用扭力扳手按对角线方向多次逐步将螺母旋紧，严防用力不均，产生偏斜，损伤密封面。

6、上紧釜盖后，氨气或反应所用气体置换釜内空气，一般用10公斤压力需置换3次。置换时，注意要缓慢充放，避免反应物带出或飞溅。

7、置换好后，充入反应气至反应所需压力。开始搅拌，用听诊器原理听磁子转动情况，调整搅拌和压力釜，使转动适宜。带压工作的高压釜，严禁敲击和拧动螺母及接头。

8、反应结束后，取出釜，放置冷却。为了降低釜内温度，可以用冷水冷却。

9、反应结束后，一般需待压力降到常压后，再打开釜盖，开釜前须缓慢放空釜内气体，开釜螺栓时，在松动后，撬起釜盖，避免釜内剩余压力冲起釜盖。

10、整个反应过程，尽量保持真空腔体垂直，避免倾倒，一旦倾倒，须重新装料。

真空腔体几种表面处理方法：

喷丸：喷丸即使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件疲劳强度的冷加工工艺。

喷砂：喷砂是利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程，即采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料（铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂）高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形状发生变化。

机械抛光：机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到表面粗糙度Ra0.008μm，是各种抛光方法中比较高的，光学镜片模具常采用这种方法。 真空腔体普遍应用丁各种实验和加工中，如材料热处理、电子器件制造、光学薄脱沉积、半导体制造等。

新完成的腔体初次烘烤时，一般需要一周时间，重复烘烤后单独的烘烤时间可以适当减少。为了更准确地测量真空度，停止烘烤后也应该对真空计进行除气处理。如果真空泵能力充分而且烘烤时间充足的话，烘烤后真空度可提升几个数量级。一个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2——4mm就不会变形。但是，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。方形腔体一般情况下要比筒形和球形腔体重，而且价格高。

加热系统：通常由电加热器或加热管组成，用于将内部的物质加热至所需温度。郑州镀膜机腔体制造

内腔体：通常由不锈钢或其他耐腐蚀材料制成，用于储存真空。铝合金真空腔体设计

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