全国本地微孔陶瓷真空吸盘代理厂家

(4)致孔剂

加入致孔剂是为了提高陶瓷的气孔率、扩大比表面积。致孔剂主要有天然有机细粉、煤粉、石灰石、白云石、烧沸石、珍珠岩、浮石等。一般来讲，增加致孔剂的用量可以提高陶瓷的气孔率，但是会引起陶瓷强度下降，因此必须控制致孔剂的添加比例。以石灰石和白云石作致孔剂时，在煅烧过程分解生成的CaO和MgO具有助熔作用，如果在煅烧温度过高、时间过长，会与原料中的部分物质形成玻璃相，填充部分已形成的气孔，降低陶瓷的气孔率

(5)流变剂

浆料的流动性能保证浆料在浸渍过程中能渗透到有机泡沫中，并均匀地涂敷在泡沫网络的孔壁上。浆料的触变性即要求浆料具有在静止时处于凝固状态，但在外力作用下又恢复流动性的特性。良好的触变性可以保证在浸渍浆料和挤出多余浆料时，在剪切作用下降低粘度，提高浆料的流动性，有助于成型，而在成型结束时，浆料的粘度升高，流动性降低。这就使得附着在孔壁上的浆料容易固化而定型，避免了因为浆料的流动造成坯体严重堵孔而影响制品的均匀性。 通过高温烧结在材料内部生成大量彼此连体或闭合的陶瓷材料.全国本地微孔陶瓷真空吸盘代理厂家

二、烧成

氧化锆在不同温度下，存在着三种同质异形体，即立方晶系、单斜晶系和四方晶系。氧化锆晶形的转变温度如下：

由单斜晶系转化为四方晶系时伴有7％左右的体积变化。加热时由单斜一氧化锆转变为四方一氧化锆发生体积收缩；冷却时由四方一氧化锆转变为单斜一氧化锆发生体积膨胀，这种收缩与膨胀并不发生在同一温度，前者约为1200ºC，后者约为1000ºC。

氧化锆陶瓷的烧结温度随原料的制备方法、细度、添加剂种类和加入量的多少而不同，一般在1500～1650ºC之间，因此氧化锆陶瓷没有统一的烧成曲线，其适宜的烧成制度要通过烧成试验能得到。氧化锆陶瓷的烧成由于伴随着体积的变化，很容易出现开裂，因此烧成曲线的选择在氧化锆陶瓷烧成过程中是非常重要的。要注意控制升温速率，特别在其晶相转变温度区域内，升温速率要放慢，对厚胎和大件制品更要注意升温速率。在1100ºC以上降温速率也要控制好，不能太快，否则也会出现开裂。 全国本地微孔陶瓷真空吸盘代理厂家真空吸盘要求高孔隙率，超微细孔径的场合.

2、工业高温窑炉

氧化铝陶瓷具有优异的耐高温、热稳定性好、热导率低、热容小、耐机械振动等性能，导热系数和容重分别只有传统耐火材料的1/10和1/15，综合性能好，是理想的节能增效耐火材料，用于工作温度高于1400 ℃的钢铁工业各种热处理炉，陶瓷烧成窑，石油化工中的裂解炉、燃烧炉等的隔热炉衬材料。

氧化铝陶瓷应用于固体火箭发动机喷管，使喷管设计**简化，部件数量减少50%，质量减轻50%。也可应用于航天飞机的隔热材料，美国“哥伦比亚”号航天飞机隔热板衬垫用的是Saffil氧化铝陶瓷，能经受1600 ℃的高温。

4、陶瓷基复合材料

采用**度、高弹性的氧化铝陶瓷与陶瓷基体复合技术，能制备韧性优良的陶瓷基复合材料，可明显提高陶瓷产业的技术水平，带动高技术陶瓷产业的迅速发展。

水热－热静压工艺

该工艺通过水作为压力传递介质制备各种孔径多孔陶瓷。其简单制备步骤为：硅凝胶和10%(质量百分数)的水混合，置于高压釜中(压力10—15MPa，温度300℃)，通过水蒸汽的挥发而制成多孔陶瓷。水热－热静压工艺中，反应时间一般为10—180 min。在25MPa下处理60min，制得的多孔陶瓷材料体积密度为0.88 g/cm，孔体积为0.59cm/g，孔尺寸分布范围为30~50nm，抗压强度高达80MPa。多孔陶瓷水热－热静压工艺具有以下优点：制得的多孔陶瓷材料抗压强度高、性能稳定、孔径分布范围广。 同时也可作气浮平台，广泛应用半导体、面板、雷射制程及非接触线性滑轨。

微孔陶瓷简介

性能

(1)气孔率高。多孔陶瓷的重要特征是具有中较多的均匀可控的气孔。气孔有开口气孔和闭口气孔之分，开口气孔具有过滤、吸收、吸附、消除回声等作用，而闭口气孔则有利于阻隔热量、声音以及液体与固体微粒传递。

(2)强度高。多孔陶瓷材料一般由金属氧化物、二氧化硅、碳化硅等经过高温煅烧而成，这些材料本身具有较高的强度，煅烧过程中原料颗粒边界部分发生融化而粘结，形成了具有较**度的陶瓷。

(3)物理和化学性质稳定。多孔陶瓷材料可以耐酸、碱腐蚀，也能够承受高温、高压，自身洁净状态好，不会造成二次污染，是一种绿色环保的功能材料。

(4)过滤精度高，再生性能好。用作过滤材料的多孔陶瓷材料具有较窄的孔径分布范围和较高的气孔率与比表面积，被过滤物与陶瓷材料充分接触，其中的悬浮物、胶体物及微生物等污染物质被阻截在过滤介质表面或内部，过滤效果良好。多孔陶瓷过滤材料

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