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SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法是什么？

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深圳市新飞佳科技有限公司2024-01-03

一、加热法 这种方法主要是通过加热熔化BGA芯片的底部填充胶，使其与PCB板基底脱离。具体操作步骤如下： 使用热风枪或烘箱将BGA芯片加热至200℃左右，使底部填充胶熔化。 用吸盘将BGA芯片吸住，轻轻向上抬起，使BGA芯片与PCB板分离。 用毛刷清理BGA芯片的焊点，以便重新植球和焊接。

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    深圳市新飞佳科技有限公司 2024-01-05

    二、机械拆卸法 这种方法主要通过使用特殊的工具或机械装置来拆卸BGA芯片。具体操作步骤如下： 使用**的BGA拆卸工具或小型钻机在BGA芯片的四周钻孔，将BGA芯片与PCB板基底分离。 用吸盘将BGA芯片吸住，轻轻向上抬起，使BGA芯片与PCB板分离。 用毛刷清理BGA芯片的焊点，以便重新植球和焊接。

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    深圳市新飞佳科技有限公司 2024-01-09

    三、化学溶解法 这种方法主要是通过使用特殊的化学溶剂来溶解BGA芯片的底部填充胶，使其与PCB板基底脱离。具体操作步骤如下： 将BGA芯片的底部填充胶用化学溶剂浸泡，使其溶解。 用吸盘将BGA芯片吸住，轻轻向上抬起，使BGA芯片与PCB板分离。 用毛刷清理BGA芯片的焊点，以便重新植球和焊接。

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