锡膏印刷对MiniLED有什么作用和影响？

深圳市和田古德自动化设备有限公司2023-10-18

Mini LED基板封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测；锡膏印刷作为工艺流程中***道工序，对整个产品质量影响尤其关键。相比较传统SMT印刷工艺，Mini LED因为高密度、高复杂度的产品特性，对工艺要求非常高。我们知道，电子产品生产过程中60%-70%的品质缺陷都是由于锡膏印刷不良引起的，可见锡膏印刷的重要性。和田古德作为国内**早研发生产锡膏印刷机的企业，面对市场应用不断更新，针对半导体及MiniLED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机GDK-X-Mini，可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷，能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺,能够保障Mini LED基板印刷良率，高效精细完成作业。X-Mini的生产工艺，对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球**技术水平，填补了国内锡膏印刷领域的空白，在印刷设备市场占据了**位置。